1. Πλάκα βάσης: υπάρχουν πολλές προδιαγραφές της πλάκας βάσης. Διακρίνεται κυρίως από τις προδιαγραφές της μητρικής πλακέτας. Μπορούν γενικά να εγκατασταθούν συνηθισμένες μητρικές πλακέτες. Το πλαίσιο με μήκος μικρότερο από 520 mm δεν μπορεί να τοποθετηθεί με την κύρια πλακέτα διπλής πλακέτας Xeon 12 * 13 και πρέπει να τοποθετηθεί με πλαίσιο μήκους 520 mm.
2. Η σχισμή του παθητικού πίσω επιπέδου αποτελείται από μια σχισμή επέκτασης διαύλου. Η υποδοχή επέκτασης διαύλου μπορεί να αποτελείται από πολλαπλές υποδοχές για επέκταση διαύλου ISA, διαύλου PCI, διαύλου PCI-E και διαύλου pcimg σύμφωνα με την πραγματική εφαρμογή του χρήστη'. Ο αριθμός και η θέση των υποδοχών επέκτασης μπορούν να επιλεγούν ανάλογα με τις ανάγκες, αλλά υπάρχουν απαιτήσεις για συνδυασμό διαφόρων διαύλων σύμφωνα με διαφορετικές εκδόσεις προδιαγραφών διαύλου pcimg, όπως ο δίαυλος pcimg1 Έκδοση 3 δεν παρέχει υποστήριξη διαύλου ISA. Ο πίνακας έχει δομή τεσσάρων στρωμάτων και τα δύο μεσαία στρώματα είναι το στρώμα και το στρώμα ισχύος αντίστοιχα. Αυτή η δομή μπορεί να μειώσει την αμοιβαία παρεμβολή των λογικών σημάτων στην πλακέτα και να μειώσει την σύνθετη αντίσταση ισχύος. Το backplane μπορεί να συνδεθεί σε διάφορες πλακέτες, όπως κάρτα CPU, κάρτα οθόνης, κάρτα ελέγχου, κάρτα I/O κ.λπ.
3. Εμπρός και πίσω πάνελ:
4. Σχάρα σκληρού δίσκου και ράφι μονάδας οπτικού δίσκου: η σχάρα σκληρού δίσκου χωρίζεται γενικά σε δύο τύπους, ο ένας είναι χωρισμένος τύπος και ο άλλος τύπος κάρτας τύπου.
Το σασί εξαιρετικής ποιότητας είναι γενικά εξοπλισμένο με λειτουργία αντικραδασμικής προστασίας από μεταλλικό ελατήριο. Ο αριθμός των εγκατεστημένων σκληρών δίσκων είναι γενικά από 4 έως 15.
5. Αγωγή θερμότητας του πλαισίου βιομηχανικού ελέγχου: ο ορθολογισμός της δομής απαγωγής θερμότητας είναι ένας σημαντικός παράγοντας που σχετίζεται με το αν ο υπολογιστής μπορεί να λειτουργήσει σταθερά.